導熱膠帶

導熱膠帶結合了導熱材料中的熱傳導特性以及膠帶本身的自粘性，在使用上極為便利，膠的原料為壓克力材質在使用後若需將因維修需作撕離動作，亦不會有殘膠現象及散熱膏的易髒性。

價格優惠，可為使用量大的客戶，大幅度降低成本，是液晶顯示器、等離子彩電產品以及散熱器製造行業等，導熱材料的首選。

CPU 導熱膠帶，可替代熱固化膠或機械固定用於以下用途：

• 粘接BGA和導熱片
• 粘接微處理器和導熱片
• 粘接驅動芯片和導熱片
• 粘接導熱板和PCB
• 粘接電機控制PCB和導熱板

目前業界最廣泛應用此材料於電子產品中之DDR記憶體之散熱模組，除了加強熱傳導功能外亦可保護DDR IC顆粒避免安裝時擠壓損壞IC。表貼產品的功率密度是選擇導熱材料的決定。電氣絕緣性、高熱傳導性和阻燃性使其在電源大功率晶體管和導熱片、集成電路芯片和導熱片、液晶電視、等離子電視、移動電腦等設備中被廣泛應用。導熱膠帶選用丙烯酸發泡體材料，粘性卓越，完全可以在品質上替代美國3M產品。